2026.06.26 16:00 기준 (KST)
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3D 낸드플래시 메모리 설계·장비·소재 관련 반도체 기업군
테스
183,300
테스 — 3D NAND용 PECVD 장비(매출 34%), 삼성·SK하이닉스 공급
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피에스케이
188,200
케이씨텍
82,700
피에스케이홀딩스
135,400
유진테크
172,600
원익IPS
163,800
한솔케미칼
260,000
테크윙
51,800
심텍
124,800
제우스
9,400
디엔에프
13,500
유니테스트
11,490
한양이엔지
27,100
원익머트리얼즈
37,650
원익QnC
32,600
삼성전자
339,500
SK하이닉스
2,673,000
후성
16,410
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