2026.06.26 16:00 기준 (KST)
표시된 시간은 데이터 갱신 시점이며, 실시간 시세와 차이가 있을 수 있습니다.
AI 연산 가속을 위한 NPU, GPU, HBM 등 AI 반도체 및 관련 장비 기업. 엔비디아 밸류체인, AI 가속기용 메모리(HBM), AI 반도체 설계(NPU IP), 후공정 장비 등 AI 가속기 생태계 전반 관련 수혜 기업
테스
183,300
테스 — 반도체 증착장비, AI 반도체 CVD 장비
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피에스케이
188,200
케이씨텍
82,700
피에스케이홀딩스
135,400
유진테크
172,600
원익IPS
163,800
HPSP
52,700
네패스아크
36,850
이오테크닉스
485,000
알에프세미
2,965
한국전자홀딩스
2,150
하나마이크론
48,600
주성엔지니어링
165,600
SK텔레콤
90,600
테크윙
51,800
와이씨
12,540
디아이티
17,900
링크제니시스
3,470
네패스
24,900
넥스틴
43,800
두산테스나
115,700
디엔에프
13,500
매커스
16,460
한양이엔지
27,100
텔레칩스
9,890
ISC
184,000
코미코
88,400
리노공업
84,300
삼성전자
339,500
칩스앤미디어
11,220
한미반도체
257,500
어보브반도체
8,120
오픈엣지테크놀로지
10,620
MDS테크
2,000
에이디테크놀로지
27,000
에스티아이
24,950
제주반도체
99,200
SK하이닉스
2,673,000
가온칩스
37,050
솔루스첨단소재
8,200
심텍홀딩스
3,815
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