2026.05.01 16:01 기준 (KST)
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차세대 DRAM 규격으로 PC, 서버, AI 인프라에 적용되는 고속·저전력 메모리. DDR4 대비 대역폭 2배, 전력효율 향상.
해성디에스
80,200
해성디에스 — 반도체 리드프레임·패키지 기판을 생산하며 DDR5 채택 확대로 메모리 패키지 수요 증가가 기대되는 패키징 부품사.
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티엘비
87,500
한미반도체
368,000
아비코전자
11,630
네패스
32,000
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심텍
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코리아써키트
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와이씨
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