2026.09.28 15:59 기준 (KST)
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반도체 패키징 고도화 과정에서 유리기판이 차세대 핵심 소재로 부각되며 관련 장비·소재 기업들이 테마화됨.
레이저쎌
6,000
레이저쎌 — 유리기판 본딩 핵심 장비 보유, 면레이저 리플로우(LSR) 기술로 유리기판 공정 지원
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켐트로닉스
25,150
필옵틱스
34,300
HB테크놀러지
2,080
태성
47,650
SKC
91,600
기가비스
125,900
와이씨켐
10,490
제이앤티씨
22,950
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