2026.06.19 16:00 기준 (KST)
표시된 시간은 데이터 갱신 시점이며, 실시간 시세와 차이가 있을 수 있습니다.
스마트폰·태블릿 등 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 Application Processor. 삼성 엑시노스, 퀄컴 스냅드래곤 등이 대표적이며, 차량용 AP 및 온디바이스 AI 확산으로 수요 급증.
삼성전기
2,270,000
삼성전기 — 고성능 AP 패키징 기판(FC-BGA) 생산. AP 고집적화에 따른 고부가 기판 수혜.
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아나패스
16,770
리노공업
92,600
코미코
105,200
피델릭스
5,890
삼성전자
354,000
제주반도체
114,300
어보브반도체
9,890
동운아나텍
36,450
칩스앤미디어
13,800
텔레칩스
12,290
LX세미콘
46,450
네패스아크
50,300
두산테스나
134,400
코아시아
3,425
에이디테크놀로지
34,750
대덕전자
156,300
가온칩스
48,400
넥스트칩
3,150
퀄리타스반도체
13,160
오픈엣지테크놀로지
13,100
솔브레인
366,000
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